激光打孔 CCIT陽性樣品制備

    當(dāng)希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學(xué)測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準(zhǔn)測量時，可鉆至.3微米  。它是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械鉆孔，拉削和沖壓的替代品。

     通過激光鉆孔，可以實(shí)現(xiàn)各種孔徑。當(dāng)鉆出深徑比大的孔（高縱橫比的孔）時，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復(fù)，非常適合大批量生產(chǎn)。

    下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優(yōu)勢。